SMT貼片快速打樣時錫不飽滿原因——上海電子加工廠
2021-07-12
smt貼片加工的優(yōu)點:組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，（上海smt貼片加工）一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。
SMT貼片快速打樣時錫不飽滿原因——上海電子加工廠小編來為大家娓娓道來:
一：
如果焊錫膏里面的助焊劑活性不夠的話，就無法更好的去除PCB焊盤上面的氧化物質(zhì)，這也會對錫造成一定的影響。
二：
如果進行深圳SMT貼片快速打樣的時候，助焊劑的擴張率非常高的話，就會出現(xiàn)容易空洞的現(xiàn)象。
三：
如果焊接錫膏的時候，所使用的助焊劑潤濕性能沒有達到標(biāo)準(zhǔn)的話，在進行焊錫的時候，就會出現(xiàn)錫不飽滿的情況。
四：
如果PCB焊盤或者SMD焊接位出現(xiàn)比較嚴(yán)重的氧化現(xiàn)象的話，也會影響到上錫效果。
五：
如果在使用前，錫膏沒有得到充分的攪拌，助焊劑和錫粉沒有得到充分的融合，那么也會導(dǎo)致有些焊點的錫出現(xiàn)不飽滿的情況。
六：
如果進行焊接上錫的時候，所使用的錫膏量太少的話，也會使得上錫不夠飽滿，出現(xiàn)空缺的情況，這一點只要是有經(jīng)驗的操作人員都不會出現(xiàn)這種錯誤。
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